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http://hdl.handle.net/10119/9834
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タイトル: | Low Resistivity Metal Lines Formed by Functional Liquids and Successive Treatment of Catalytically Generated Hydrogen Atoms in Cat-CVD System |
著者: | Kieu, Nguyen Thi Thanh Ohdaira, Keisuke Shimoda, Tatsuya Matsumura, Hideki |
キーワード: | Hydrogen treatment Functional liquid Metal line Sintering |
発行日: | 2011 |
出版者: | Elsevier |
誌名: | Thin Solid Films |
巻: | 519 |
号: | 14 |
開始ページ: | 4565 |
終了ページ: | 4567 |
DOI: | 10.1016/j.tsf.2011.01.303 |
抄録: | Metal-interconnection amang electrdes is an inportant process to fabricate electronic devices. A novel high-speed technique using silver(Ag) functional loquid to form Ag lines is proposed. For improvement of eletrical conductivity of the Ag lines, Tomic hydrogen(H) generated by Cat-CVD system is used. There is a sintering phenomenon amang Ag nanoparticles(~50nm) duirng H treatment at low substrate temperatures(~100C). Scanning electron microscopy(SEM) reveals that the Ag grain size increases with H annealing duration, which results in the resistivity of the Ag lines on the order of 10^<-6> Ω cm. |
Rights: | NOTICE: This is the author's version of a work accepted for publication by Elsevier. Nguyen Thi Thanh Kieu, Keisuke Ohdaira, Tatsuya Shimoda, and Hideki Matsumura, Thin Solid Films , 519(14), 2011, 4565-4567, http://dx.doi.org/10.1016/j.tsf.2011.01.303 |
URI: | http://hdl.handle.net/10119/9834 |
資料タイプ: | author |
出現コレクション: | c10-1. 雑誌掲載論文 (Journal Articles)
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