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タイトル: Low Resistivity Metal Lines Formed by Functional Liquids and Successive Treatment of Catalytically Generated Hydrogen Atoms in Cat-CVD System
著者: Kieu, Nguyen Thi Thanh
Ohdaira, Keisuke
Shimoda, Tatsuya
Matsumura, Hideki
キーワード: Hydrogen treatment
Functional liquid
Metal line
Sintering
発行日: 2011
出版者: Elsevier
誌名: Thin Solid Films
巻: 519
号: 14
開始ページ: 4565
終了ページ: 4567
DOI: 10.1016/j.tsf.2011.01.303
抄録: Metal-interconnection amang electrdes is an inportant process to fabricate electronic devices. A novel high-speed technique using silver(Ag) functional loquid to form Ag lines is proposed. For improvement of eletrical conductivity of the Ag lines, Tomic hydrogen(H) generated by Cat-CVD system is used. There is a sintering phenomenon amang Ag nanoparticles(~50nm) duirng H treatment at low substrate temperatures(~100C). Scanning electron microscopy(SEM) reveals that the Ag grain size increases with H annealing duration, which results in the resistivity of the Ag lines on the order of 10^<-6> Ω cm.
Rights: NOTICE: This is the author's version of a work accepted for publication by Elsevier. Nguyen Thi Thanh Kieu, Keisuke Ohdaira, Tatsuya Shimoda, and Hideki Matsumura, Thin Solid Films , 519(14), 2011, 4565-4567, http://dx.doi.org/10.1016/j.tsf.2011.01.303
URI: http://hdl.handle.net/10119/9834
資料タイプ: author
出現コレクション:c10-1. 雑誌掲載論文 (Journal Articles)

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